内窥镜模组相关简要介绍-深圳市亚泰光电技术有限公司

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内窥镜模组相关简要介绍

发布时间：2021/10/8

本文深圳市亚泰光电技术有限公司为您分享的是内窥镜模组相关简要知识，将从三个方面为您具体阐述：内窥镜模组组成及原理、内窥镜模组的技术参数与选型关系、内窥镜模组与方案设计的关系

内窥镜模组镜头的成像原理涉及几个重要的参数点：前表面顶点、物方主平面、像方主平面、光学系统后表面顶点

sensor的平面图：成像中心点，SENSOR封装中心点（0，0）封装与切割的中心点不一致产生的处理不好会产生暗边黑角现象

内窥镜构造图，从图中可知内窥镜模组结构包含：FPC结构及材质说明、保护膜（不绣钢片和补强）、基材、感光区、镜片1、镜片2、镜片3、镜片4等。

内窥镜模组当中包含的一些名词及其释义：FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board印刷电路板、Sensor:图象传感器、IR:红外滤波片、Holder:基座、Lens:镜头、Capacitance : 电容、Glass:玻璃、Plastic:塑料、CCM：CMOS Camera Module

BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。CSP: Chip Scale Package芯片级封装。COB: Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。

sensor分类：成像原理 CMOS、CCD 封装工艺 CSP-I、CSP-II、COB 像素范围 CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 QXGA、… 10万、30万、130万、200万、300万、… 像面尺寸 1/3 ″、 1/4 ″、 1/5″ 、1/6″ 、… 其他工艺 SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb）